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擁有國際一流的生產線及檢測檢驗設備,嚴格把控產品質量。
  • 主要技術特性: 檢查高度精度: 1.5um 體積重復精度: <1% 最小檢查尺寸:錫點尺寸≧ 10um,錫點間距≧ 100um(一般BGA焊點最小間距300um) ● 摩爾條紋、白光,線性掃描雙光源檢查系統。 ● 3D檢查成像, 檢測全覆蓋,無陰影死角。 ● 線性馬達+光學尺&精度0.5um,板彎補償±5mm ● 解析精度高,走停式掃描檢查,提高生產效率
  • 印刷機——MPM125,MPM125是美國Speedline公司的一款高端印刷機產品,該品牌市場占有率達60%以上,高可靠性、高精準度和操作簡便被業界一致認可。
  • 貼片機——BM221,BM221是松下一款高端的中速機,也是 目前為一一款可以貼裝01005(英制)的中速 機,松下公司的貼片機市場占有率達到40%以 上,BM221是其中的姣姣者之一。
  • 主要技術特性:貼裝速度快、 貼裝范圍廣、 搭載物料種類、貼裝精度高、識別精度高
  • 回流爐——1809MKⅢ源于美國HELLER公司設計的一款綜合性價比極高的產品,市場廣泛使用。HELLER公司發展已有60多年的歷史,工藝成熟穩定。
  • 技術特點:1. 全熱風回流傳熱快,熱補償效率高,PCB板溫度分布偏差 小于 ±1℃,溫度控制精度小于0.1 ℃焊接均勻。2. 保養費用低,爐子正常使用時,用電量在12kw,而且保溫,熱量流失少,爐體表面溫度 低℃,散出來的熱量對空調的輻射不大,節約車間環境能源。3. 設備材料好,爐堂不孌形,爐子密封圈不開裂,設備整體使用壽命長,功能可靠。
  • PCBA車間
  • PCBA車間
  • PCBA車間
  • 中科奧維SMT車間2013年7月建成投入使用,車間是按照無塵、防靜電、恒溫恒濕的標準設計建造。線體設計充分考慮了產品多樣性小批量,主要貼片設備引進世界領先水品的松下泛用中速機
  • 主要技術特性:  檢查高度精度:    1.5um     體積重復精度:   <1%     最小檢查尺寸:錫點尺寸≧ 10um,錫點間距≧ 100um(一般BGA焊點最小間距300um)      ● 摩爾條紋、白光,線性掃描雙光源檢查系統。      ● 3D檢查成像, 檢測全覆蓋,無陰影死角。      ●  線性馬達+光學尺&精度0.5um,板彎補償±5mm      ●  解析精度高,走停式掃描檢查,提高生產效率
  • 印刷機——MPM125,MPM125是美國Speedline公司的一款高端印刷機產品,該品牌市場占有率達60%以上,高可靠性、高精準度和操作簡便被業界一致認可。
  • 貼片機——BM221,BM221是松下一款高端的中速機,也是 目前為一一款可以貼裝01005(英制)的中速 機,松下公司的貼片機市場占有率達到40%以 上,BM221是其中的姣姣者之一。
  • 主要技術特性:貼裝速度快、 貼裝范圍廣、  搭載物料種類、貼裝精度高、識別精度高
  • 回流爐——1809MKⅢ源于美國HELLER公司設計的一款綜合性價比極高的產品,市場廣泛使用。HELLER公司發展已有60多年的歷史,工藝成熟穩定。
  • 技術特點:1. 全熱風回流傳熱快,熱補償效率高,PCB板溫度分布偏差 小于 ±1℃,溫度控制精度小于0.1 ℃焊接均勻。2. 保養費用低,爐子正常使用時,用電量在12kw,而且保溫,熱量流失少,爐體表面溫度 低℃,散出來的熱量對空調的輻射不大,節約車間環境能源。3. 設備材料好,爐堂不孌形,爐子密封圈不開裂,設備整體使用壽命長,功能可靠。
  • PCBA車間
  • PCBA車間
  • PCBA車間
  • 中科奧維SMT車間2013年7月建成投入使用,車間是按照無塵、防靜電、恒溫恒濕的標準設計建造。線體設計充分考慮了產品多樣性小批量,主要貼片設備引進世界領先水品的松下泛用中速機
生產中心-制造車間介紹

1、SMT 車間

工程: 焊錫膏印刷           

           貼裝

           回流焊接

描述:通過鋼網將焊錫膏涂在PCB上

         將SMD部件(CHIP和IC) 貼在已經涂好焊錫膏的PCB上, 
         設定的錫膏焊接溫度曲線控制下將SMD部件固化到PCB上


2、PCBA 車間

工程插件焊接

          三防噴涂

          RF測試

描述: 使用電烙鐵把DIP(插件)類部門手工焊接到PCBA上
        對焊接完成的PCBA進行三防漆涂布作業(全自動作業) 
        自動化測試軟件控制測量儀表對PCBA的R規格進行檢查








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